超細粉碎設(shè)備
產(chǎn)品簡介
ＣＷＭ系列振動磨是**水平的超威粉碎設(shè)備。本設(shè)備通過應(yīng)用**化振動參數(shù)使介質(zhì)產(chǎn)生振動沖擊，并同時自轉(zhuǎn)及公轉(zhuǎn)，使物料受到正向沖擊和高強度剪切作用，從而進行高速高能量粉碎。 設(shè)備主要特點： １ 適用于中心粒徑150目-2000目（5μm）的粉碎的要求，使用特殊工藝，粒度可在1μm以下。 ２ 對任何纖維狀，高韌性，高硬度或有一定含水率的物料均可適用；對于花粉或其他孢子植物要求打破細胞壁的物料，其破壁率可
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